directly wafer bonding

英 美
  • 晶片直接键合
  • bonding n.形成的亲密关系；[牙]黏结
  • directly adv.直接地；立即；正好地；完全conj.一...就...
  • wafer n.薄脆饼；圆片；[宗]圣饼；[电]薄片；晶片v.封缄；切成薄片

双语例句

    1. Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.
      摘要晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺，是近年来集成光电子领域的研究热点之一。

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